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全氟聚醚熱傳導液

 

產品名稱 全氟聚醚熱傳導液HKT-135
產品物性 外觀：無色透明液體                    純度： >99.99%                    密度：1.72g/ml 
沸點： 135℃                              閃點： 無                              傾點：-100℃ 
運動粘度：1.0cSt@25℃               比熱容：960J/Kg.K                導熱系數：0.065W/m.K 
擊穿電壓：40KV(2.54mm)           介電常數：∠2.0                 體積電阻率：>1.0*1015Ω.cm 
介電損耗（1Khz):2*10-4              水分： ∠10ppm(wt)
產品特性 ①不燃不爆，無閃點，安全性高，確保良好的作業環境
②優良的材料兼容性 ,無羧酸鹽或腐蝕性殘留物
③優異的熱性能和化學穩定性 , 對接觸材料無腐蝕性或反應性
④高沸點、低傾點、低粘度、低蒸發損失和良好的熱轉換能力
⑤低介電常數 ,絕緣性能好
產品應用 ①作為目前主流半導體、液晶制造過程中蝕刻、離子注入、封裝測試等電子制造設備所采用的冷媒
②作為超級計算機、云計算服務器機組的直、間接冷卻解決方案
③作為業界GROSS LEAK測漏，冷熱沖擊試驗THERMAL SHOCK,絕緣測試,高溫老化試驗等廣為使用的工程液體
④特別適用于某些高溫高腐蝕性的嚴苛環境下的冷媒

 

   產品名稱    全氟聚醚熱傳導液HKT-170
   產品物性    外觀：無色透明液體             純度： >99.99%            密度：1.77g/ml 
沸點： 170℃                       閃點： 無                       傾點：-97℃ 
運動粘度：1.7cSt@25℃         比熱容：960J/Kg.K         導熱系數：0.065W/m.K 
擊穿電壓：40KV(2.54mm)   介電常數：∠2.0             體積電阻率：>1.0*1015Ω.cm 
介電損耗（1Khz):2*10-4        水分： ∠10ppm(wt)
    產品特性 ①不燃不爆，無閃點，安全性高，確保良好的作業環境
②優良的材料兼容性 ,無羧酸鹽或腐蝕性殘留物
③優異的熱性能和化學穩定性 , 對接觸材料無腐蝕性或反應性
④高沸點、低傾點、低粘度、低蒸發損失和良好的熱轉換能力
⑤低介電常數 ,絕緣性能好
產品應用 ①作為目前主流半導體、液晶制造過程中蝕刻、離子注入、封裝測試等電子制造設備所采用的冷媒
②作為超級計算機、云計算服務器機組的直、間接冷卻解決方案
③作為業界GROSS LEAK測漏，冷熱沖擊試驗THERMAL SHOCK,絕緣測試,高溫老化試驗等廣為使用的工程液體
④特別適用于某些高溫高腐蝕性的嚴苛環境下的冷媒
     
產品名稱 全氟聚醚熱傳導液HKT-200
產品物性 外觀：無色透明液體             純度： >99.99%            密度：1.79g/ml 
沸點： 200℃                       閃點： 無                       傾點：-85℃ 
運動粘度：2.9cSt@25℃         比熱容：960J/Kg.K         導熱系數：0.065W/m.K 
擊穿電壓：40KV(2.54mm)        介電常數：∠2.0           體積電阻率：>1.0*1015Ω.cm 
介電損耗（1Khz):2*10-4          水分： ∠10ppm(wt)
產品特性 ①不燃不爆，無閃點，安全性高，確保良好的作業環境
②優良的材料兼容性 ,無羧酸鹽或腐蝕性殘留物
③優異的熱性能和化學穩定性 , 對接觸材料無腐蝕性或反應性
④高沸點、低傾點、低粘度、低蒸發損失和良好的熱轉換能力
⑤低介電常數 ,絕緣性能好
產品應用 ①作為目前主流半導體、液晶制造過程中蝕刻、離子注入、封裝測試等電子制造設備所采用的冷媒
②作為超級計算機、云計算服務器機組的直、間接冷卻解決方案
③作為業界GROSS LEAK測漏，冷熱沖擊試驗THERMAL SHOCK,絕緣測試,高溫老化試驗等廣為使用的工程液體
④特別適用于某些高溫高腐蝕性的嚴苛環境下的冷媒
     
產品名稱 全氟聚醚熱傳導液HKT-230
產品物性 外觀：無色透明液體             純度： >99.99%            密度：1.82g/ml 
沸點： 230℃                       閃點： 無                       傾點：-77℃ 
運動粘度：5.0cSt@25℃         比熱容：960J/Kg.K         導熱系數：0.065W/m.K 
擊穿電壓：40KV(2.54mm)        介電常數：∠2.0           體積電阻率：>1.0*1015Ω.cm 
介電損耗（1Khz):2*10-4           水分： ∠10ppm(wt)
產品特性 ①不燃不爆，無閃點，安全性高，確保良好的作業環境
②優良的材料兼容性 ,無羧酸鹽或腐蝕性殘留物
③優異的熱性能和化學穩定性 , 對接觸材料無腐蝕性或反應性
④高沸點、低傾點、低粘度、低蒸發損失和良好的熱轉換能力
⑤低介電常數 ,絕緣性能好
產品應用 ①作為目前主流半導體、液晶制造過程中蝕刻、離子注入、封裝測試等電子制造設備所采用的冷媒
②作為超級計算機、云計算服務器機組的直、間接冷卻解決方案
③作為業界GROSS LEAK測漏，冷熱沖擊試驗THERMAL SHOCK,絕緣測試,高溫老化試驗等廣為使用的工程液體
④特別適用于某些高溫高腐蝕性的嚴苛環境下的冷媒
     
產品名稱 全氟聚醚熱傳導液HKT-270
產品物性 外觀：無色透明液體             純度： >99.99%            密度：1.85g/ml 
沸點： 270℃                       閃點： 無                       傾點：-66℃ 
運動粘度：16cSt@25℃         比熱容：960J/Kg.K         導熱系數：0.065W/m.K 
擊穿電壓：40KV(2.54mm)     介電常數：∠2.0           體積電阻率：>1.0*1015Ω.cm 
介電損耗（1Khz):2*10-4        水分： ∠10ppm(wt)
產品特性 ①不燃不爆，無閃點，安全性高，確保良好的作業環境
②優良的材料兼容性 ,無羧酸鹽或腐蝕性殘留物
③優異的熱性能和化學穩定性 , 對接觸材料無腐蝕性或反應性
④高沸點、低傾點、低粘度、低蒸發損失和良好的熱轉換能力
⑤低介電常數 ,絕緣性能好
產品應用 ①作為目前主流半導體、液晶制造過程中蝕刻、離子注入、封裝測試等電子制造設備所采用的冷媒
②作為超級計算機、云計算服務器機組的直、間接冷卻解決方案
③作為業界GROSS LEAK測漏，冷熱沖擊試驗THERMAL SHOCK,絕緣測試,高溫老化試驗等廣為使用的工程液體
④特別適用于某些高溫高腐蝕性的嚴苛環境下的冷媒
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